近日，總投資240億美元（約1600億元人民幣）的國(guó)家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目，在武漢東湖高新區(qū)奠基啟動(dòng)。這是我省建國(guó)以來(lái)最大單體投資高科技產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。建設(shè)內(nèi)容包括芯片制造、產(chǎn)業(yè)鏈配套等，計(jì)劃5年投資240億美元，到2020年實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能30萬(wàn)片，2030年實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能100萬(wàn)片。

集成電路是我國(guó)最大宗的單一進(jìn)口產(chǎn)品，而存儲(chǔ)器則是最大宗集成電路產(chǎn)品。其中PCB線路板作為存儲(chǔ)器的核心組成部件，其重要作用不容忽視。

自中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通開(kāi)展FDD、TDD混合組網(wǎng)試驗(yàn)以來(lái)，4G基站的大規(guī)模投入建設(shè)和智能終端的大規(guī)模發(fā)展，已然成為拉動(dòng)PCB電路板行業(yè)迅猛發(fā)展的催化劑。

PCB是電子工業(yè)的重要部件之一，產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件總產(chǎn)值的四分之一左右，在各個(gè)電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大。

目前傳統(tǒng)機(jī)械加工方式無(wú)法滿足客戶(hù)對(duì)PCB板加工的品質(zhì)要求，不能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這些成為線路板行業(yè)生產(chǎn)能力發(fā)展、升級(jí)的瓶頸，而激光加工起到了重要的促進(jìn)作用。

1.激光賦碼

現(xiàn)階段，行內(nèi)企業(yè)普遍使用墨水噴碼機(jī)，耗材大、成本高、易擦除、污染高等問(wèn)題。而激光賦碼設(shè)備標(biāo)識(shí)以它獨(dú)特的不可涂抹的防偽性在行業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。

隨著人們對(duì)環(huán)保的重視，激光打標(biāo)相對(duì)于傳統(tǒng)噴墨標(biāo)記的優(yōu)越性越來(lái)越突出，激光標(biāo)記可以加工流水號(hào)及二維碼等，以記錄相關(guān)生產(chǎn)信息，便于電子產(chǎn)品的全程追溯與質(zhì)量管控。在PCB行業(yè)，激光標(biāo)記應(yīng)用正呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。

以下為電路板激光打標(biāo)和傳統(tǒng)賦碼方式的優(yōu)劣勢(shì)對(duì)比

2.激光切割

傳統(tǒng)切割機(jī)容易產(chǎn)生分層和毛刺現(xiàn)象，制作小批量生產(chǎn)時(shí)需要制作模具，耗時(shí)較長(zhǎng)，且高精度模具價(jià)格昂貴，而激光柔性電路板激光切割無(wú)需開(kāi)模，一次成型，可為企業(yè)節(jié)約大量成本；

激光柔性電路板切割設(shè)備，采用高性能激光冷光源，集合高精度CCD影像定位技術(shù)，通過(guò)可視化激光控制軟件，完美實(shí)現(xiàn)FPC、PCB的外形切割、輪廓切割、鉆孔及復(fù)合膜開(kāi)窗口的超精加工應(yīng)用。

激光切割的優(yōu)勢(shì)：

1.采用高性能紫外激光器，工作時(shí)聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割質(zhì)量高（光滑的邊緣和最低限度的碳化），能保證加工出來(lái)的FPC產(chǎn)品質(zhì)量最優(yōu)。

2.采用精密二維工作臺(tái)和全閉環(huán)數(shù)控系統(tǒng)，確保在快速切割的同時(shí)保持微米量級(jí)高精度，省時(shí)省心、效率高。

3.位置傳感器和CCD影像定位技術(shù)，自動(dòng)定位、對(duì)焦，使定位快速準(zhǔn)確，省時(shí)省心，效率高。

目前激光加工廣泛應(yīng)用于手機(jī)通訊、IC芯片、電工電器、照明燈具、珠寶首飾、五金工具、衛(wèi)浴潔具、儀器儀表、汽摩配件、手機(jī)通訊部件、模具等諸多行業(yè)。